Sensor de pressão de combustível para Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Esse processo de design e produção de sensor de pressão é na verdade a aplicação prática da tecnologia MEMS (a abreviação de microeletromecânicos-sistemas, ou seja, sistema micro-eletromecânico).

O MEMS é uma tecnologia de fronteira do século XXI baseada em micro/nanotecnologia, que permite projetar, processar, fabricar e controlar micro/nano materiais. Ele pode integrar componentes mecânicos, sistemas ópticos, componentes de condução, sistemas de controle eletrônico e sistemas de processamento digital em um micro-sistema como uma unidade inteira. Este MEMS pode não apenas coletar, processar e enviar informações ou instruções, mas também tomar ações de forma autônoma ou de acordo com instruções externas de acordo com as informações obtidas. Ele usa o processo de fabricação que combina a tecnologia de microeletrônicos e a tecnologia de micromaching (incluindo micro -racha de silício, micromaching de superfície de silício, liga LIGA e wafer, etc.) para fabricar vários sensores, atuadores, drivers e microssistemas com excelente desempenho e baixo preço. O MEMS enfatiza o uso da tecnologia avançada para realizar micro-sistemas e destaca a capacidade dos sistemas integrados.

O sensor de pressão é um representante típico da tecnologia MEMS, e outra tecnologia MEMS comumente usada é o giroscópio MEMS. Atualmente, vários principais fornecedores de sistemas EMS, como Bosch, Denso, Conti e assim por diante, todos têm seus próprios chips dedicados com estruturas semelhantes. Vantagens: alta integração, tamanho pequeno do sensor, tamanho pequeno do sensor de conector com tamanho pequeno, fácil de organizar e instalar. O chip de pressão dentro do sensor é completamente encapsulado em sílica gel, que tem as funções de resistência à corrosão e resistência à vibração e melhora bastante a vida útil do sensor. A produção em massa em larga escala tem baixo custo, alto rendimento e excelente desempenho.

Além disso, alguns fabricantes de sensores de pressão de ingestão usam chips de pressão geral e, em seguida, integram circuitos periféricos, como chips de pressão, circuitos de proteção EMC e pinos de conectores de pinos através de placas de PCR. Conforme mostrado na Figura 3, os chips de pressão são instalados na parte traseira da placa PCB e o PCB é uma placa de PCB de dupla face.

Esse tipo de sensor de pressão tem baixa integração e alto custo de material. Não existe um pacote totalmente selado na PCB, e as peças são integradas no PCB pelo processo de solda tradicional, o que leva ao risco de solda virtual. No ambiente de alta vibração, alta temperatura e alta umidade, a PCB deve ser protegida, que possui risco de alta qualidade.