Sensor de pressão de combustível para Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Este processo de projeto e produção de sensores de pressão é, na verdade, a aplicação prática da tecnologia MEMS (abreviatura de microeletromecânicos, ou seja, sistema microeletromecânico).

MEMS é uma tecnologia de ponta do século 21 baseada em micro/nanotecnologia, que permite projetar, processar, fabricar e controlar micro/nano materiais. Ele pode integrar componentes mecânicos, sistemas ópticos, componentes de acionamento, sistemas de controle eletrônico e sistemas de processamento digital em um microssistema como uma unidade inteira. Este MEMS pode não só coletar, processar e enviar informações ou instruções, mas também realizar ações de forma autônoma ou de acordo com instruções externas de acordo com as informações obtidas. Ela utiliza o processo de fabricação que combina tecnologia microeletrônica e tecnologia de microusinagem (incluindo microusinagem de silício, microusinagem de superfície de silício, ligação LIGA e wafer, etc.) para fabricar diversos sensores, atuadores, drivers e microssistemas com excelente desempenho e baixo preço. MEMS enfatiza o uso de tecnologia avançada para realizar microssistemas e destaca a capacidade dos sistemas integrados.

O sensor de pressão é um representante típico da tecnologia MEMS, e outra tecnologia MEMS comumente usada é o giroscópio MEMS. Atualmente, vários grandes fornecedores de sistemas EMS, como BOSCH, DENSO, CONTI e assim por diante, possuem seus próprios chips dedicados com estruturas semelhantes. Vantagens: alta integração, tamanho pequeno do sensor, tamanho pequeno do sensor do conector com tamanho pequeno, fácil de organizar e instalar. O chip de pressão dentro do sensor é completamente encapsulado em sílica gel, que tem as funções de resistência à corrosão e resistência à vibração, e melhora muito a vida útil do sensor. A produção em massa em larga escala tem baixo custo, alto rendimento e excelente desempenho.

Além disso, alguns fabricantes de sensores de pressão de entrada usam chips de pressão gerais e, em seguida, integram circuitos periféricos, como chips de pressão, circuitos de proteção EMC e pinos PIN de conectores por meio de placas PCR. Conforme mostrado na Figura 3, os chips de pressão são instalados na parte traseira da placa PCB, e a PCB é uma placa PCB de dupla face.

Este tipo de sensor de pressão possui baixa integração e alto custo de material. Não existe uma embalagem totalmente lacrada na PCB e as peças são integradas na PCB pelo processo de soldagem tradicional, o que leva ao risco de soldagem virtual. Em ambientes de alta vibração, alta temperatura e alta umidade, o PCB deve ser protegido, o que apresenta alto risco de qualidade.